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專訪高通Kedar Kondap:驍龍系列產品組合滿足用戶多樣化需求

http://www.pldtt.icu ( 2019/2/28 13:52 )

C114訊 2月28日消息(樂思)日前,世界移動大會在巴塞羅那召開,今年的MWC因為5G智能手機而受到更多關注。多家手機廠商同臺競技,相繼推出5G智能終端,這背后少不了高通驍龍855和X50調制解調器組解決方案提供的技術提供,同時,基于驍龍平臺的智能手機也成為這次展會的亮點。

高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示,驍龍以創新技術和“敢為人先”而著稱,驍龍8系列是高通的高端系列芯片,在業界實現了多個“第一”。同時,驍龍855配合驍龍X50 5G調制解調器,是業界首款支持5G的商用移動平臺。

實際上,驍龍移動平臺作為高通旗下最成功的品牌,已經推出了5個系列的產品組合。從入門級的2系列到4系列、再到6系列、7系列一直到頂級的8系列,多個層級可滿足所有用戶的多樣化需求。

驍龍855:5G移動體驗由此開始

隨著5G商用腳步的加快,5G智能手機正在成為商用現實。目前,“驍龍855+X50“組合成為了現階段5G智能手機最佳拍檔。基于這個組合,已經多款5G終端:三星 Galaxy S10/Fold、Nubia mini、中興天機10 Pro、LG V50 thinQ、小米MIX3等手機的面世。

Kedar表示,很高興看到眾多OEM廠商和合作伙伴發布基于高通第一代產品驍龍X50 5G調制解調器和驍龍855移動平臺的商用產品。從商用時間表上看,高通在今年上半年很好地支持了首批5G產品的發布;在今年下半年,將繼續引領5G終端的發布。

通過驍龍 855 移動平臺,高通能夠幫助 OEM 廠商解決下一代移動技術所帶來的指數級增長的終端設計復雜性;此外,5G 運行頻段也非常復雜,而通過與驍龍 X50 5G 調制解調器系列和高通射頻前端解決方案配合,搭載驍龍 855 移動平臺的終端可同時支持 6GHz 以下和毫米波頻段,從而帶來非凡的 5G 體驗。這一新系統解決方案可幫助廠商縮短產品開發時間,改善性能,支持日益增加的頻段組合。

與此同時,驍龍 855 還能完全滿足消費者對于 5G 手機高性能的需求,其將大幅提升AI、拍照、續航、游戲和 XR 等體驗。以 AI 為例,驍龍 855 移動平臺集成了高通第四代人工智能引擎 AI Engine,通過充分利用驍龍 855 的異構多核可編程架構,對每個內核進行大幅優化和提升,強調整體芯片面向 AI 計算的高效率和靈活性,較前代旗艦平臺整體 AI 性能提升至 3 倍。

在 MWC 期間舉辦的 GTI 年度頒獎典禮上,驍龍 855 移動平臺榮獲 GTI 2019 年度移動技術創新突破獎,評選方特別肯定了驍龍 855 業界首創的技術創新性和對于整個移動行業的重要意義,即首款支持數千兆比特 5G 的商用移動平臺、業界領先的終端側 AI、首個計算機視覺 ISP(CV-ISP)、賦能 2019 年首批商用 5G 終端,以及對 6GHz 以下和毫米波頻段的全面支持。資料顯示,驍龍8系移動平臺已連續數年獲評該獎項,這也彰顯了行業和消費者對驍龍先進的移動技術和領先市場地位的肯定。

從2系到8系:滿足用戶多樣化需求

高通對于智能手機的愿景是手掌大小的智能手機能夠擁有出色的性能,可以拍攝精彩的照片和視頻來記錄生活的美好瞬間……而所有的這一切都可以通過高通面向智能手機設計的驍龍移動平臺得以實現。目前,驍龍移動平臺已經有多個產品系列。

比如驍龍 8 系列處理器專為高端移動用戶體驗設計,詮釋了處理器在性能、效率和 4G LTE 連接方面的至尊功效。驍龍6系列處理器適合功能強大的智能手機與平板電腦,以及嵌入式計算和網聯汽車。驍龍4系列可以為最受歡迎的智能手機和 IoT 功能提供強力支持,同時,憑借全方位無線技術實現隨時隨地的快速網絡連接。高通2系的產品能夠提供入門級的可靠性能和持久電池續航。

驍龍7系是2018年加入驍龍移動平臺的新成員,2018的MWC上,高通正式發布其全新驍龍7系處理器,高通將驍龍8系的很多特性帶入至驍龍7系中。

Kedar表示,驍龍的整體戰略、首要目標和戰略就是助力客戶、市場和整個生態系統的創新。從驍龍的底層硬件角度,提供的是異構多核架構,不同的合作伙伴可以充分調用整個強大平臺上不同核心的能力,開發豐富多樣的用戶體驗。以驍龍移動平臺上的人工智能引擎AI Engine為例,它就是一個十分強大的AI引擎,包括CPU、GPU和DSP/向量處理器。這樣一來,高通就可以幫助OEM廠商、軟件合作伙伴(ISV)等生態系統伙伴來充分調用集成在驍龍平臺上的硬件,來打造差異化的體驗。

Kedar介紹,驍龍8系列新迎來了一個“重量級”成員。在MWC期間,高通推出了業界首款全集成5G移動平臺,最新發布的5G集成式平臺把5G多模調制解調器和應用處理器(AP)集成到一顆SoC中。

“這樣做的好處是將兩個單獨的SoC集成到一個SoC中,芯片面積更小,也就為OEM廠商的終端設計帶來更大的便利性。同時,可以縮短認證時間,因為所有調制解調器已經預認證集成在一顆芯片中,因此OEM廠商可以更快地進入不同的運營商網絡,極大地縮短了認證周期。”

Kedar認為,新一代的5G集成式移動平臺將會進一步促進5G在全球的普及,全新的5G集成式平臺可以讓客戶充分利用他們在高通此前5G產品上的投入,特別是在射頻和射頻前端上積累的經驗,快速地推出下一代的5G產品。現在,眾多OEM廠商已經推出了搭載驍龍X50的5G終端,所以從上市時間角度,預期客戶推出搭載驍龍X55終端的速度也會大大加速。

“驍龍是以創新技術和敢為人先而著稱,高通也非常善于傾聽市場的反饋和客戶的聲音。高通持續投入的領域之一就是市場調研,覆蓋了全球的各個地區,包括印度、南亞、歐洲、北美、非洲等,以此來了解消費者的真實需求,從而幫助合作伙伴和OEM廠商打造基于驍龍平臺的創新終端,變革生活。”Kedar表示。

作者:樂思   來源:C114通信網

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